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如何降低勁拓回流焊焊接的缺陷?


如(ru)何降低勁拓回(hui)流焊(han)(han)焊(han)(han)接(jie)缺陷,通孔波峰焊(han)(han)接(jie)和表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(錫(xi)膏回(hui)流焊(han)(han)接(jie))是電子(zi)組裝(zhuang)互連(lian)的兩(liang)種主(zhu)要基本(ben)(ben)方(fang)式。其中表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)具備高(gao)(gao)可靠性、高(gao)(gao)產(chan)量以及低成本(ben)(ben)的特(te)點,在近 20 年內受到廣泛的歡迎和得到飛速的發(fa)展。

但是(shi),不恰當的回流曲線設(she)置,不合理的材料選(xuan)擇,以(yi)及較(jiao)差的焊接(jie)環境(jing)等因素可能(neng)導(dao)(dao)致很多的焊接(jie)缺(que)陷,最終可能(neng)導(dao)(dao)致長(chang)期(qi)的可靠性問(wen)題。

 常見的主要焊(han)(han)接缺陷包括(kuo):較差的潤濕性(xing)(缺焊(han)(han),冷焊(han)(han),空焊(han)(han)),焊(han)(han)料球、錫珠、立碑、元器件(jian)開(kai)裂、過(guo)度的金屬間化合物生長,焊(han)(han)點空洞等等 。因(yin)此,通過(guo)了解各(ge)種缺陷的基本(ben)原因(yin),從而進行合理的材料工藝(yi)組合和優化,可以提(ti)高組裝焊(han)(han)接的質量(liang)和確(que)保(bao)其長期可靠性(xing)。

隨(sui)著高(gao)密(mi)度和(he)(he)細間距封裝(zhuang)技術的(de)發展,以及無鉛(qian)焊接的(de)高(gao)溫(wen)工藝和(he)(he)材(cai)料的(de)更替,使得焊料球(qiu)成為一個(ge)(ge)關鍵(jian)的(de)問題。所(suo)以,本(ben)文將主要(yao)討論(lun)焊料成球(qiu)的(de)原因,及其對組裝(zhuang)的(de)影響。焊料球(qiu)是指焊接過程中,焊料由于(yu)飛濺等(deng)原因在電(dian)路(lu)板(ban)的(de)不必要(yao)位置形成分散的(de)小球(qiu)。這種(zhong)小球(qiu)會(hui)在電(dian)路(lu)板(ban)的(de)兩(liang)個(ge)(ge)相鄰部件(例如(ru)導線(xian),焊盤,引腳等(deng))之間產生電(dian)流泄(xie)漏(lou),電(dian)氣(qi)噪(zao)聲,甚至短路(lu),帶(dai)來長期(qi)的(de)可靠性隱患。

另外,在對它(ta)們進行處理過(guo)程中,也可能會影響(xiang)相鄰的(de)部件的(de)性能。

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