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SMT的(de)(de)組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)(shi)及其工藝流(liu)程(cheng)主要取決于表面組裝(zhuang)(zhuang)組件（SMA）的(de)(de)類(lei)(lei)型(xing)、使用的(de)(de)元器(qi)件種(zhong)類(lei)(lei)和(he)組裝(zhuang)(zhuang)設(she)備(bei)條件。大體上可將SMA分成單面混裝(zhuang)(zhuang)、雙面混裝(zhuang)(zhuang)和(he)全表面組裝(zhuang)(zhuang)3種(zhong)類(lei)(lei)型(xing)共6種(zhong)組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)(shi)。不(bu)同(tong)類(lei)(lei)型(xing)的(de)(de)SMA其組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)(shi)有所不(bu)同(tong)，同(tong)一(yi)種(zhong)類(lei)(lei) 型(xing)的(de)(de)SMA其組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)(shi)也可以有所不(bu)同(tong)。

根據組(zu)(zu)(zu)裝(zhuang)產(chan)品的(de)具體要求(qiu)和組(zu)(zu)(zu)裝(zhuang)設(she)備的(de)條件選擇合適(shi)的(de)組(zu)(zu)(zu)裝(zhuang)方式，是(shi)高效、低(di)成本組(zu)(zu)(zu)裝(zhuang)生產(chan)的(de)基礎，也是(shi)SMT工藝設(she)計(ji)的(de)主(zhu)要內容(rong)。

一、單面混合組裝方式：

單(dan)面混合(he)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，即SMC/SMD與(yu)通孔插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元件（17HC）分布在(zai)PCB不同的一面上(shang)混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但其(qi)焊(han)接面僅為單(dan)面。這(zhe)一類組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式均采用單(dan)面PCB和波峰焊(han)接（現一般(ban)采用雙波峰焊(han)）工藝，具體(ti)有兩種組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式。

1、先貼法：即在PCB的B面（焊接(jie)面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插(cha)裝THC。

2、后貼法：后貼法是先(xian)在(zai)(zai)PCB的A面插裝(zhuang)THC，后在(zai)(zai)B面貼裝(zhuang)SMD。

二、雙面混合組裝方式：

雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)即SMC/SMD和(he)THC可混合(he)分(fen)布在(zai)PCB的同(tong)一面(mian)，同(tong)時(shi)，SMC/SMD也(ye)可分(fen)布在(zai)PCB的雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)。雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)采(cai)用雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)PCB、雙(shuang)(shuang)(shuang)波峰(feng)焊接(jie)(jie)或再流焊接(jie)(jie)。在(zai)這一類組(zu)裝(zhuang)(zhuang)方式中也(ye)有(you)先(xian)貼(tie)還是后貼(tie)SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和(he)PCB的大小合(he)理選擇，通(tong)常采(cai)用先(xian)貼(tie)法較多。該類組(zu)裝(zhuang)(zhuang)常用兩種組(zu)裝(zhuang)(zhuang)方式：

1、SMC/SMD和FHC同側方式：SMC/SMD和THC同在PCB的一側。

2、SMC/SMD和iFHC不同側方式：把(ba)表面組(zu)裝集成芯片（SMIC）和(he)THC放在PCB的(de)A面，而把(ba)SMC和(he)小外(wai)形晶體(ti)管（SOT）放在B面。

這類組(zu)(zu)裝(zhuang)方式由(you)于在PCB的單面或雙面貼(tie)裝(zhuang)SMC/SMD，而又把難以表面組(zu)(zu)裝(zhuang)化(hua)的有引線元(yuan)件(jian)插入組(zu)(zu)裝(zhuang)，因此(ci)組(zu)(zu)裝(zhuang)密度相當高。

三、全表面組裝方式

全(quan)表面組裝(zhuang)(zhuang)意思是在PCB上(shang)只有(you)SMC/SMD而無THC。由(you)于目前元器(qi)件(jian)還未完全(quan)實現(xian)SMT化，實際應用中這種組裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式不多。這一類組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式一般是在細線圖形(xing)的PCB或陶瓷基板上(shang)，采用細間(jian)距器(qi)件(jian)和再流焊(han)接工藝進(jin)行組裝(zhuang)(zhuang)。它也有(you)兩種組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式：

1、單面表面組裝方式：采用(yong)單面PCB在(zai)單面組裝(zhuang)SMC/SMD。

2、雙面表面組裝方式：采用雙面PCB在兩(liang)面組裝，SMC/SMD，組裝密(mi)度更(geng)高(gao)。